今日，小米的首席执行官雷军透露，9月将是小米的重要月份，多款重磅科技产品将在这一时期发布。根据雷军的安排，9月初，小米澎程系列将正式面世，同时，小米18 Fold也将一同发布。而在月末，小米18 Pro系列将作为最后的重磅产品登场。

其中，小米18 Pro系列将首次采用第六代骁龙8超级至尊版处理器，使用全新的2nm制造工艺。与前一代3nm工艺相比，这种新工艺晶体管的密度提高了约30%，带来了在性能、能效管理和持续性能释放上的显著提升。此外，小米18 Pro系列支持100W的有线快充，同时集成了N79 5G频段和UWB超宽带技术，其在屏幕、成像、性能以及其他配置方面都将进行全面升级。

与此同时，月初推出的小米18 Fold也备受期待。这款手机是小米首款折叠屏设备，将搭载小米最新自主研发的玄戒O3 AI旗舰芯片。作为新一代旗舰芯片，玄戒O3在安兔兔跑分中达到了522万分，成为首个突破500万分的旗舰级芯片。玄戒O3使用3nm工艺制程，面积仅为133mm²，集成了240亿个晶体管，较前代玄戒O1增长了26%。其CPU采用十核全大核架构设计，多核跑分突破15000分，性能较前代提升了60%。在GPU方面，这款芯片首次搭载了G2-Ultra NX图形处理器，图形性能提升了85%，而功耗却降低了64%。